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DeepSeek即将达成千亿融资目标

发布时间:2026-10-13 浏览量:8632

近期,中国最大的人工智能公司之一DeepSeek即将完成其最新一轮融资,并已基本确认投资方。此轮融资的规模从最初的500亿元上调至约1000亿元,显示出市场对该公司的高度关注和信心。这是DeepSeek的第二轮融资,短短半个多月,拟融资金额便翻了一番,其中新老股东各自的投资金额大致相当。

尽管融资规模大幅增加,DeepSeek的投前估值依然稳在约5000亿元。据消息人士透露,本次新投资者中包括石溪资本、中芯聚源、CPE源峰、君联资本及吉利等主要产业投资方,而首轮投资者如宁德时代、腾讯、IDG资本、砺思资本及拾象资本等则继续参与其中。宁德时代还特别加码,计划增投约100亿元,之前的投资额度为50亿元。

今年4月,DeepSeek开始进行首轮融资,成功募集资金超过500亿元,其整体估值也随之突破3500亿元。自6月底完成首轮交易后,该公司便迅速展开新一轮融资,投前估值提升至5000亿元。目前,DeepSeek正加快首次公开募股(IPO)的进程。根据以往报道,自8月下旬起,该公司积极与多家投行接洽,谋划在科创板上市,计划最早在年底提交上市申请,并计划于2027年挂牌交易。

DeepSeek还在依据IPO要求进行投资结构调整,业内人士透露,自9月底起,保荐券商正在协助DeepSeek审核投资者背景,确保其投资结构符合上市规定。DeepSeek要求投资者将部分专项基金调整为盲池,以便在申报IPO时,该基金仅作为一名股东,避免因底层LP数量超过200人而造成的监管问题。截止目前,对DeepSeek的融资情况,尚未得到该公司官方回应。

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若本轮融资如期完成,DeepSeek将在短短六个月内总计获得约1500亿元资金,这也将成为今年中国一级市场规模最大的一笔融资。相较于首轮融资,DeepSeek创始人梁文锋在本轮融资中更倾向于选择能够为其上下游产业链提供支持的大型机构进行投资。公司在近几个月密集与芯片及具身智能行业的相关企业展开合作,包括参与长鑫科技的打新及对宇树科技IPO的战配投资。

据悉,梁文锋正考虑进军具身智能领域,可能将组建团队进行研发或投资相关企业。本轮融资的新投资方各有所指,比如石溪资本由存储芯片巨头兆易创新团队设立,专注于集成电路设计与半导体材料;君联资本是联想控股旗下的投资平台,最初专注于科技互联网,后发展至先进制造与企业服务;吉利则在汽车领域处于领先地位。

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随着融资接近尾声,DeepSeek近期也填补了财务总监(CFO)这一重要职位的空缺。多家媒体报道称,高瓴创投的前合伙人严文韬已于9月加入DeepSeek,担任CFO。在高瓴之前,他曾在腾讯投资和H Capital工作,参与过多个知名科技企业的投资。

值得注意的是,DeepSeek的估值并未因融资金额的扩大而显著波动。一位参与融资的业内人士表示,受到二级市场大模型公司股价下滑的影响,一级市场的融资热潮较几个月前有所减弱。他指出,本轮融资的管理费报价较为“合理”,投资人需支付的费用普遍较第一轮减少了近一半,同时,LP投资的机会也随之增大。

截至目前,国内已上市的两家大模型公司为智谱科技和MiniMax。其中,智谱的市值从最高时的超万亿港元跌至约3018亿港元,MiniMax的市值也随之回落至上市时的水平。朴拙资本的执行合伙人苗天在接受《财经》采访时表示,连OpenAI和Anthropic这样的国际公司在一级市场的估值也在压缩,国内大模型公司还需面对行业竞争和算力成本波动的风险,因此估值较外国同行往往会有额外折扣。

“现在的估值已将未来三到五年的增长预期提前消化,只有持续保持三位数的增长和迅速实现经营性现金流正增长,当前的估值才能得以支撑。一旦增速放缓,投资者可能会面临较大的估值回调风险。”苗天说道。

除了DeepSeek,另一家大模型公司月之暗面也备受关注,正在推进其IPO进程。据媒体报道,月之暗面不久前完成了Pre-IPO轮融资,其估值已达约500亿美元(折合人民币约3352亿元),并计划于明年第一季度在香港上市。

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